科技日?qǐng)?bào)首爾2月24日電 （記者薛嚴(yán)）韓國(guó)科技評(píng)估與規(guī)劃研究院23日發(fā)布了題為《三大改變游戲規(guī)則領(lǐng)域技術(shù)水平深度分析》的報(bào)告。該報(bào)告采樣調(diào)查結(jié)果顯示，韓國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域部分專家認(rèn)為，中國(guó)多數(shù)半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)能力領(lǐng)域已超韓國(guó)。

研究院對(duì)39名韓國(guó)專家進(jìn)行了問卷調(diào)查，結(jié)果顯示，截至2024年，除先進(jìn)封裝外，韓國(guó)在半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)能力均低于中國(guó)。基礎(chǔ)能力評(píng)估主要包括原始研究規(guī)模、人力資源、相關(guān)論文、專利等。該研究將技術(shù)最先進(jìn)國(guó)家和地區(qū)的水平設(shè)為100%，研究對(duì)象設(shè)定為中國(guó)、美國(guó)、歐盟、日本、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣。其中，韓國(guó)在高集成度、低阻抗存儲(chǔ)芯片技術(shù)領(lǐng)域?yàn)?0.9%，低于中國(guó)和美國(guó)；在高性能、低功耗的人工智能芯片領(lǐng)域，韓國(guó)為84.1%，低于中國(guó)的88.3%；在功率半導(dǎo)體方面，韓國(guó)為67.5%，低于中國(guó)的79.8%；新一代高性能傳感技術(shù)方面，韓國(guó)為81.3%，低于中國(guó)的83.9%；半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)方面，中韓兩國(guó)均為74.2%。

韓國(guó)各研究機(jī)構(gòu)近期對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步進(jìn)行了密集研究。韓國(guó)對(duì)外經(jīng)濟(jì)政策研究院稱，過去10年間，中國(guó)政府主導(dǎo)及社會(huì)資本投資推動(dòng)了半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步和人才培養(yǎng)，并促成了現(xiàn)在的成果。韓國(guó)經(jīng)濟(jì)人協(xié)會(huì)稱，半導(dǎo)體基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域需要博士級(jí)人才聚集效應(yīng)，同時(shí)需投入大量時(shí)間，這方面中國(guó)具備明顯的比較優(yōu)勢(shì)。